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推薦產品

Microtronic可焊性測試儀LBT210潤濕天平浸潤天平

可焊性測試儀（德國Microtronic） ①測定方法：可對應焊錫槽平衡法、焊錫小球法，焊錫板測試方式。 ②焊錫小球法用加熱鋁塊。 ③焊錫小球法用調整裝置移動間隔：0.05mm ④測定等待功能：此功能是消除外界應力，起穩(wěn)定和元器件預熱的作用。 ⑤焊錫缸材質：焊錫冷卻后可整體倒出不留殘渣，確保測試的準確性。
裸眼3D工業(yè)顯微鏡 DRV-Z1

Vision Engineering六十年來根植于光學與數碼顯微鏡行業(yè)，再次為大家?guī)鞤RV-Z1全球獨家專利產品，將現代數碼顯微鏡與創(chuàng)新和獨特的人機工效學技術完美結合一身。
美國SONIX超聲波顯微鏡 ECHO LS?

SONIX公司是世界 500 強丹納赫集團（NYSE:DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的領先制造商。自 1986 年成立以來， SONIX在無損檢測領域中不斷改革創(chuàng)新，是一家基于微機平臺，提供全數字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力與技術革新，提供給客戶最領先的聲學檢測技術。 SONIX設備被廣泛應用于各種材料的無損檢測, 包括半導體，汽車零件和其他先進元件。擁有獨立開發(fā)的軟件，硬件和專利技術，這么多年來通過和客戶不斷合作，實現了 SAM 技術的持續(xù)改進
激光芯片開封機 SMART ETCH II

去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
Allied精密研磨拋光機 MultiPrep?

新升級的美國ALLIED MultiPrep高精密研磨系統，采用7寸LCD觸摸屏完成所有操作，研磨系統精度能夠達到1um，適用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）樣品的前處理
日本SAMCO RIE等離子蝕刻設備 RIE-10NR

RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動反應離子刻蝕系統，能夠滿足非腐蝕性氣體化學最苛刻的工藝要求。計算機化觸摸屏為工藝配方編程和存儲提供了用戶友好的界面。該系統可以實現精確的側壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設計，RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。
HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列

PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發(fā)射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用，因此您可以使用您已經熟悉的樣品設置來執(zhí)行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術，例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
半導體裂片儀MC10i

SELA系列中的MC10i智能微裂解系統具有在裂解過程中噴射液氮的能力，它是獲取高質量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領先級的解決方案。它配備獨特的LN2噴涂能力，這項能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產生的延展拉絲現象，來確保截面的最佳質量。

技術文章

2025 8-2: 從缺陷防控到標準升級：可焊性在現代電子制造中的關鍵作用
焊點可焊性直接決定了焊接連接的質量優(yōu)劣，進而顯著影響電子產品的可靠性。可焊性不足會引發(fā)多種焊接缺陷，典型的包括虛焊（干焊、假焊）、冷焊、開路、空洞(氣泡)、微裂紋等。下面我們會逐一介紹這些缺陷及其對產品性能和壽命的影響。

2025 7-19: 現代電子制造中對可焊性提出更高要求的必然性
可焊性通常指電子元器件引腳、印制板焊盤及焊料在規(guī)定工藝條件下形成良好焊接連接的能力，它直接關系到電子產品組裝中焊點質量和可靠性。焊接是電子制造中關鍵環(huán)節(jié)，據統計約有 60%?的電子產品早期失效與焊接質量問題有關。

2025 7-17: 超聲波顯微鏡工作原理
超聲波顯微鏡的發(fā)展歷史可以追溯到19世紀末和20世紀初，這一時期物理學上發(fā)現了壓電效應與反壓電效應，這為利用電子學技術產生超聲波提供了可能，從而揭開了超聲技術發(fā)展的序幕。

2025 5-28: 芯片開蓋機在數據恢復中的輔助作用
雖然芯片開蓋機在數據恢復中的輔助作用并不直接或顯著，但在特定情境下（如存儲設備芯片級故障時），了解芯片開蓋技術可能對數據恢復工作具有一定的啟示意義。

2025 4-14: 一文了解焊接可靠性標準：J-STD-002E 與 IPC-TM-650
J-STD-002E是由EIA、IPC和JEDEC聯合制定的電子元器件可焊性測試標準，最新版E版發(fā)布于2017年（替代2013年的D版）。IPC-TM-650則是IPC協會發(fā)布的測試方法手冊，收錄了電子組裝領域各類測試規(guī)范，包括可焊性、助焊劑性能等多項實驗方法。兩者均涵蓋了評估焊接可靠性的經典測試手段。下面重點介紹其中幾種關鍵的測試方法及其原理。

2025 4-3: 消費電子行業(yè)中的焊接可靠性
當今的消費電子產品（如智能手機、平板電腦、超薄電視和各類智能家電）都在追求輕薄短小的同時，內部卻承載著高度集成的電路系統。以智能手機為例，其主板上可能安裝有成百上千個元器件，包括處理器芯片、存儲器、傳感器、微型連接器以及眾多被動元件。這些元器件通過數以千計的焊點與印制電路板（PCB）相連，形成復雜而緊湊的電子網絡。每一個焊點的可靠連接對于整機功能而言都是不可或缺的：只要其中一個連接不牢靠，設備就可能出現故障。

新聞資訊

2024 11-28: 研磨拋光機的工作原理
研磨拋光機的工作原理主要基于磨料和研磨盤(或拋光盤)的旋轉運動，對工件表面進行研磨和拋光處理。以下是詳細的工作原理說明

2024 11-25: 濱松微光顯微鏡是常用故障點定位工具
濱松微光顯微鏡是一種高精度、高靈敏度的顯微鏡設備，它在多個科學研究和工業(yè)領域中有著廣泛的應用。其設計初衷是為了在微弱光線條件下，對樣本進行細致的觀察和分析。這種顯微鏡通過增強微弱光信號的檢測能力，使得研究人員能夠觀察到傳統顯微鏡下難以看清的細節(jié)。

2024 11-19: 熱紅外成像顯微鏡應用的詳細介紹
熱紅外成像顯微鏡是一種檢測工具，其應用廣泛，涵蓋了多個科研和工程領域。以下是對熱紅外成像顯微鏡應用的詳細介紹

2024 11-4: 可焊性測試儀的使用與維護
可焊性測試儀主要用于測試材料或元件的可焊性，確保其能在焊接過程中達到預期的焊接效果。以下是關于可焊性測試儀的使用與維護的詳細解答

2024 10-25: 濱松微光顯微鏡原理是什么？
濱松微光顯微鏡（EMMI，又稱PEM，Photon Emission Microscope，光發(fā)射顯微鏡）的原理主要基于半導體器件在失效或缺陷狀態(tài)下會發(fā)出微量光子的現象。以下是對其原理的詳細解釋

2024 9-6: 似空科儀展會預告2024中國半導體封裝測試技術與市場年會
似空科學儀器（上海）有限公司成立于2018年，所進口的設備被廣泛應用于科研院所、大學、電子制造、芯片設計、半導體制造、高端機械、汽車電子以及其它各領域的單位。

企業(yè)理念

似空科學儀器（上海）有限公司是一家高端儀器設備的方案提供商，我們致力于為中國制造業(yè)和研發(fā)機構提供高性能、符合人體工學設計的儀器設備及解決方案。

我們?yōu)榭蛻籼峁I(yè)的儀器進口貿易服務，同時可以根據客戶的設備應用場景、生產和研發(fā)規(guī)劃，為客戶的儀器選型提供專業(yè)的咨詢。似空科學的技術團隊也可以為客戶提供激光加工、電子控制、系統軟件或者特定失效分析儀器的定制開發(fā)。

儀器設備發(fā)展的極致是探測手段和傳感器不對被測目標產生任何干擾，企業(yè)管理的極致是一切以市場為核心，不以自我的意愿抗拒市場的趨勢，代替客戶的喜好，于是我們取名“似空”，希望以忘我的精神服務客戶。

我們夢想有朝一日，能夠充分掌握市場需求，深刻理解高端儀器設備的技術原理，聚集一批有激情、有理想、有技術的人，為中國的制造業(yè)升級以及中國科研走向世界超一流水平，提供自有知識產權的先進儀器設備！

極速響應
我們不一定能解決客戶的所有問題，但一定要以最快的速度反饋進度，告知結論。
服務忘我
我們不敢說自己的服務就是最好的，但一定會站在客戶的角度去思考如何提供有價值的支持。
儀器高端
我們認為“高端”的定義是：性能接近科學理論極限、設計符合人體工學要求、使用達到長期穩(wěn)定可靠。

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